توغرا قوغداش ئۇسۇلى
مەھسۇلات ئېچىشتا ، تەننەرخ ، ئىلگىرىلەش ، سۈپەت ۋە ئىقتىدار نۇقتىسىدىن ئېيتقاندا ، ئەڭ ياخشىسى تۈرنى تەرەققىي قىلدۇرۇش دەۋرىيلىكىدىكى توغرا لايىھەنى بالدۇرراق ئەستايىدىل ئويلىنىپ يولغا قويۇش كېرەك.فۇنكسىيەلىك ھەل قىلىش چارىسى ئادەتتە قوشۇمچە زاپچاسلار ۋە تۈرنىڭ كېيىنكى مەزگىلىدە يولغا قويۇلغان باشقا «تېز» رېمونت پروگراممىلىرى جەھەتتە كۆڭۈلدىكىدەك ئەمەس.ئۇنىڭ سۈپىتى ۋە ئىشەنچلىكلىكى ناچار ، بۇ جەرياندا بالدۇر يولغا قويۇش تەننەرخى تېخىمۇ يۇقىرى.بۇ تۈرنىڭ دەسلەپكى لايىھىلەش باسقۇچىدا ئالدىن كۆرەرلىكنىڭ بولماسلىقى ئادەتتە مالنىڭ كېچىكىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ۋە خېرىدارلارنىڭ مەھسۇلاتتىن نارازى بولۇشى مۇمكىن.بۇ مەسىلە مەيلى تەقلىد قىلىش ، سان ، ئېلېكتر ياكى مېخانىك بولسۇن ھەر قانداق لايىھەگە ماس كېلىدۇ.
يەككە IC ۋە PCB نى چەكلەيدىغان بەزى رايونلارغا سېلىشتۇرغاندا ، پۈتكۈل PCB نى توسۇش تەننەرخى تەخمىنەن 10 ھەسسە ، پۈتكۈل مەھسۇلاتنى چەكلەش تەننەرخى 100 ھەسسە.ئەگەر پۈتۈن ئۆي ياكى ئىمارەتنى توسۇۋالماقچى بولسىڭىز ، تەننەرخ ھەقىقەتەن ئاسترونومىيىلىك سان.
مەھسۇلات ئېچىشتا ، تەننەرخ ، ئىلگىرىلەش ، سۈپەت ۋە ئىقتىدار نۇقتىسىدىن ئېيتقاندا ، ئەڭ ياخشىسى تۈرنى تەرەققىي قىلدۇرۇش دەۋرىيلىكىدىكى توغرا لايىھەنى بالدۇرراق ئەستايىدىل ئويلىنىپ يولغا قويۇش كېرەك.فۇنكسىيەلىك ھەل قىلىش چارىسى ئادەتتە قوشۇمچە زاپچاسلار ۋە تۈرنىڭ كېيىنكى مەزگىلىدە يولغا قويۇلغان باشقا «تېز» رېمونت پروگراممىلىرى جەھەتتە كۆڭۈلدىكىدەك ئەمەس.ئۇنىڭ سۈپىتى ۋە ئىشەنچلىكلىكى ناچار ، بۇ جەرياندا بالدۇر يولغا قويۇش تەننەرخى تېخىمۇ يۇقىرى.بۇ تۈرنىڭ دەسلەپكى لايىھىلەش باسقۇچىدا ئالدىن كۆرەرلىكنىڭ بولماسلىقى ئادەتتە مالنىڭ كېچىكىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ ۋە خېرىدارلارنىڭ مەھسۇلاتتىن نارازى بولۇشى مۇمكىن.بۇ مەسىلە مەيلى تەقلىد قىلىش ، سان ، ئېلېكتر ياكى مېخانىك بولسۇن ھەر قانداق لايىھەگە ماس كېلىدۇ.
يەككە IC ۋە PCB نى چەكلەيدىغان بەزى رايونلارغا سېلىشتۇرغاندا ، پۈتكۈل PCB نى توسۇش تەننەرخى تەخمىنەن 10 ھەسسە ، پۈتكۈل مەھسۇلاتنى چەكلەش تەننەرخى 100 ھەسسە.ئەگەر پۈتۈن ئۆي ياكى ئىمارەتنى توسۇۋالماقچى بولسىڭىز ، تەننەرخ ھەقىقەتەن ئاسترونومىيىلىك سان.
EMI قالقىنىنىڭ نىشانى مېتال قۇتىنىڭ يېپىق RF شاۋقۇن زاپچاسلىرى ئەتراپىدا فارادىي قەپەس ھاسىل قىلىش.ئۈستى تەرىپىنىڭ بەش تەرىپى قالقان ياپقۇچ ياكى مېتال باكتىن ياسالغان ، ئاستى تەرىپى PCB دا يەر يۈزى بىلەن ئەمەلگە ئاشۇرۇلغان.كۆڭۈلدىكىدەك قېپىدا ھېچقانداق قۇدۇق كىرمەيدۇ ياكى ساندۇقتىن ئايرىلمايدۇ.بۇ قالقان زىيانلىق بۇلغىمىلار پەيدا بولىدۇ ، مەسىلەن تۆشۈكتىن قەلەي قۇتىسىدىكى تۆشۈكلەرگە قويۇپ بېرىلىدۇ ، بۇ قەلەي قۇتىلار ساتقۇچى قايتىپ كەلگەندىن كېيىن ئىسسىقلىق تارقىتىشقا يول قويىدۇ.بۇ ئېقىپ كېتىش بەلكىم EMI ياستۇق ياكى كەپشەرلەنگەن قوشۇمچە زاپچاسلارنىڭ كەمتۈكلىكىدىن كېلىپ چىققان بولۇشى مۇمكىن.شاۋقۇن يەنە يەر ئاستى قەۋىتىدىن يەر ئاستى قەۋىتىگىچە بولغان بوشلۇقتىن قۇتۇلۇشى مۇمكىن.
ئەنئەنە بويىچە ، PCB قالقىنى PCB غا تۆشۈك كەپشەرلەش قۇيرۇقى بىلەن ئۇلىنىدۇ.كەپشەرلەش قۇيرۇقى ئاساسلىق بېزەش جەريانىدىن كېيىن قولدا كەپشەرلىنىدۇ.بۇ ۋاقىت ھېسابلاش ۋە قىممەت جەريان.قاچىلاش ۋە ئاسراش جەريانىدا ئاسراشقا ئېھتىياجلىق بولسا ، چوقۇم كەپشەرلەپ ، قالقان قەۋىتىدىكى توك يولى ۋە زاپچاسلارغا كىرىشى كېرەك.قويۇق سەزگۈر تەركىبنى ئۆز ئىچىگە ئالغان PCB رايونىدا بۇزۇلۇش خەۋىپى ئىنتايىن قىممەت.
PCB سۇيۇقلۇق دەرىجىدىكى قالقان باكىنىڭ تىپىك ئالاھىدىلىكى تۆۋەندىكىچە:
كىچىك ئاياغ ئىزى
تۆۋەن كۇنۇپكا سەپلىمىسى;
ئىككى بۆلەك لايىھىلەش (رىشاتكا ۋە قاپاق)
ئۆتۈش ياكى يەر يۈزى چاپلاش;
كۆپ ئىقتىدارلىق ئەندىزە (ئوخشاش قالقان قەۋىتى بىلەن كۆپ زاپچاسنى ئايرىۋېتىڭ)
چەكلىمىسىز لايىھىلەشنىڭ جانلىقلىقى ئاساسەن دېگۈدەك
Vents;
تېز ئاسراش زاپچاسلىرىنىڭ قاپىقى
I / O hole
ئۇلىغۇچ كېسىش
RF سۈمۈرگۈچ قالقاننى كۈچەيتىدۇ.
ئىزولياتور ياپقۇچ بىلەن ESD قوغداش
رامكا بىلەن قاپاق ئارىسىدىكى مۇستەھكەم قۇلۇپلاش ئىقتىدارىنى ئىشلىتىپ ، تەسىر ۋە تەۋرىنىشنىڭ ئىشەنچلىك ئالدىنى ئالىدۇ.
تىپىك قالقان ماتېرىيالى
ئادەتتە مىس ، نىكېل كۈمۈش ۋە داتلاشماس پولات قاتارلىق ھەر خىل قالقان ماتېرىياللىرىنى ئىشلىتىشكە بولىدۇ.ئەڭ كۆپ ئۇچرايدىغان تىپ:
كىچىك ئاياغ ئىزى
تۆۋەن كۇنۇپكا سەپلىمىسى;
ئىككى بۆلەك لايىھىلەش (رىشاتكا ۋە قاپاق)
ئۆتۈش ياكى يەر يۈزى چاپلاش;
كۆپ ئىقتىدارلىق ئەندىزە (ئوخشاش قالقان قەۋىتى بىلەن كۆپ زاپچاسنى ئايرىۋېتىڭ)
چەكلىمىسىز لايىھىلەشنىڭ جانلىقلىقى ئاساسەن دېگۈدەك
Vents;
تېز ئاسراش زاپچاسلىرىنىڭ قاپىقى
I / O hole
ئۇلىغۇچ كېسىش
RF سۈمۈرگۈچ قالقاننى كۈچەيتىدۇ.
ئىزولياتور ياپقۇچ بىلەن ESD قوغداش
رامكا بىلەن قاپاق ئارىسىدىكى مۇستەھكەم قۇلۇپلاش ئىقتىدارىنى ئىشلىتىپ ، تەسىر ۋە تەۋرىنىشنىڭ ئىشەنچلىك ئالدىنى ئالىدۇ.
ئادەتتە ، قەلەي ياسالغان پولات 100MHz دىن تۆۋەن توسۇشنىڭ ئەڭ ياخشى تاللىشى ، قەلەي بىلەن ياسالغان مىس بولسا 200MHz دىن يۇقىرى ئەڭ ياخشى تاللاش.قەلەي تاختا ئەڭ ياخشى كەپشەرلەش ئۈنۈمىگە ئېرىشەلەيدۇ.ئاليۇمىننىڭ ئۆزىدە ئىسسىقلىق تارقىتىش ئالاھىدىلىكى بولمىغاچقا ، يەر يۈزىگە كەپشەرلەش ئاسان ئەمەس ، شۇڭا ئۇ ئادەتتە PCB دەرىجىلىك قالقانغا ئىشلىتىلمەيدۇ.
ئاخىرقى مەھسۇلاتنىڭ بەلگىلىمىسىگە ئاساسەن ، قالقانغا ئىشلىتىلىدىغان بارلىق ماتېرىياللار ROHS ئۆلچىمىگە يېتىشى مۇمكىن.ئۇنىڭدىن باشقا ، ئەگەر مەھسۇلات ئىسسىق ۋە نەم مۇھىتتا ئىشلىتىلسە ، ئېلېكترنىڭ چىرىشى ۋە ئوكسىدلىنىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن.
يوللانغان ۋاقتى: Apr-17-2023