بىر بېكەتلىك ئېلېكترونلۇق ئىشلەپچىقىرىش مۇلازىمىتى ، ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلىرىڭىزنى PCB & PCBA دىن ئاسان قولغا كەلتۈرۈشىڭىزگە ياردەم بېرىدۇ

HolT ئارقىلىق SMT ياماق ۋە THT نى تەپسىلىي تەھلىل قىلىش

تۆشۈك قىستۇرمىسى PCBA ئۈچ خىل بوياققا قارشى تۇرۇش جەريانى ۋە ئاچقۇچلۇق تېخنىكىلار ئارقىلىق SMT ياماق ۋە THT نى تەپسىلىي تەھلىل قىلىڭ!

PCBA زاپچاسلىرىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى كىچىكلەپ كەتكەچكە ، زىچلىقى تېخىمۇ يۇقىرى بولىدۇ. ئۈسكۈنىلەر ۋە ئۈسكۈنىلەر ئارىسىدىكى قوللاش ئېگىزلىكى (PCB بىلەن يەر تازىلاش ئارىلىقى) بارغانسىرى كىچىكلەۋاتىدۇ ، مۇھىت ئامىلىنىڭ PCBA غا بولغان تەسىرىمۇ كۈنسېرى كۈچىيىۋاتىدۇ. شۇڭلاشقا ، بىز ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلارنىڭ PCBA نىڭ ئىشەنچلىكلىكىگە تېخىمۇ يۇقىرى تەلەپلەرنى ئوتتۇرىغا قويدۇق.

dtgf (1)

1. مۇھىت ئامىلى ۋە ئۇلارنىڭ تەسىرى

dtgf (2)

نەملىك ، چاڭ-توزان ، تۇز پۈركۈش ، قېلىپ قاتارلىق كۆپ ئۇچرايدىغان مۇھىت ئامىلى PCBA نىڭ ھەرخىل مەغلۇبىيەت مەسىلىلىرىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىشى مۇمكىن

نەملىك

سىرتقى PCB ئېلېكترونلۇق زاپچاسلىرىنىڭ ھەممىسى دېگۈدەك چىرىش خەۋىپىگە دۇچ كېلىدۇ ، بۇنىڭ ئىچىدە سۇ چىرىشنىڭ ئەڭ مۇھىم ۋاستىسى. سۇ مولېكۇلاسى بىر قەدەر كىچىك بولۇپ ، بىر قىسىم پولىمېر ماتېرىياللىرىنىڭ تور مولېكۇلا پەردىسىگە سىڭىپ كىرىپ ، ئىچىگە كىرىدۇ ياكى سىرنىڭ ئاستىدىكى تۆشۈك ئارقىلىق ئاستى مېتالغا يىتىپ چىرىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. ئاتموسفېرا مەلۇم نەملىككە يەتكەندە ، PCB ئېلېكتىرو خىمىيىلىك كۆچۈش ، ئېقىش ئېقىمى ۋە يۇقىرى چاستوتا توك يولىدىكى سىگنال بۇرمىلىنىشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.

dtgf (3)

ھور / نەملىك + ئىئون بۇلغىمىلىرى (تۇز ، ئاقما ئاكتىپ ماددىلار) = ئۆتكۈزگۈچ ئېلېكترولىت + بېسىم بېسىمى = ئېلېكتر خىمىيىلىك كۆچۈش

ئاتموسفېرادىكى RH% 80 كە يەتكەندە ، قېلىنلىقى 5 ~ 20 مولېكۇلا بولغان سۇ پىلىمى بولىدۇ ، ھەر خىل مولېكۇلالار ئەركىن ھەرىكەت قىلالايدۇ. كاربون بولغاندا ، ئېلېكتىرو خىمىيىلىك رېئاكسىيە يۈز بېرىشى مۇمكىن.

RH% 60 كە يەتكەندە ، ئۈسكۈنىلەرنىڭ يەر ئۈستى قەۋىتى 2 ~ 4 سۇ مولېكۇلا قېلىن سۇ پىلىمىنى ھاسىل قىلىدۇ ، بۇلغىمىلار ئېرىگەندە ، خىمىيىلىك رېئاكسىيە بولىدۇ.

ئاتموسفېرادا RH <20% بولغاندا ، ئاساسەن دېگۈدەك چىرىش ھادىسىلىرى توختايدۇ.

شۇڭلاشقا ، نەملىكتىن ساقلىنىش مەھسۇلاتنى قوغداشنىڭ مۇھىم بىر قىسمى. 

ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرگە نىسبەتەن نەملىك يامغۇر ، قويۇقلىشىش ۋە سۇ ھورىدىن ئىبارەت ئۈچ خىل بولىدۇ. سۇ ئېلېكترولىت بولۇپ ، مېتاللارنى چىرىتىدىغان كۆپ مىقداردا چىرىتكۈچى ئىئونلارنى ئېرىتىدۇ. ئۈسكۈنىلەرنىڭ مەلۇم قىسمىنىڭ تېمپېراتۇرىسى «شەبنەم نۇقتىسى» (تېمپېراتۇرا) دىن تۆۋەن بولغاندا ، يەر يۈزىدە قويۇق بولىدۇ: قۇرۇلما زاپچاسلىرى ياكى PCBA.

چاڭ-توزان

ئاتموسفېرادا چاڭ-توزان بار ، چاڭ-توزان سۈمۈرگەن ئىئون بۇلغىمىلىرى ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئىچكى قىسمىغا ئورۇنلىشىپ ، مەغلۇبىيەتنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. بۇ ساھەدىكى ئېلېكترونلۇق مەغلۇبىيەتتە كۆپ ئۇچرايدىغان مەسىلە.

چاڭ-توزان ئىككى خىلغا ئايرىلىدۇ: يىرىك توپا دىئامېتىرى 2.5 ~ 15 مىكرون نورمالسىز زەررىچىلەر ، ئادەتتە كاشىلا ، ئەگمە ۋە باشقا مەسىلىلەرنى كەلتۈرۈپ چىقارمايدۇ ، ئەمما ئۇلىغۇچنىڭ ئالاقىسىگە تەسىر كۆرسىتىدۇ. ئىنچىكە چاڭ-توزان نورمالسىز زەررىچىلەر بولۇپ ، دىئامېتىرى 2.5 مىكروندىن تۆۋەن. ئىنچىكە چاڭ-توزاننىڭ PCBA (شامالدۇرغۇچ) دا بەلگىلىك يېپىشقاقلىقى بار ، پەقەت تۇراقلىق چوتكىلاش ئارقىلىقلا ئېلىۋەتكىلى بولىدۇ.

چاڭ-توزاننىڭ خەۋىپى: a. PCBA نىڭ يۈزىگە چاڭ-توزان ئورنىتىلغانلىقتىن ، ئېلېكتىرو خىمىيىلىك چىرىش پەيدا بولۇپ ، مەغلۇبىيەت نىسبىتى ئاشىدۇ. b. چاڭ-توزان + نەم ئىسسىقلىق + تۇز تۇمانلىرى PCBA غا ئەڭ چوڭ زىيان يەتكۈزدى ، ئېلېكترونلۇق ئۈسكۈنىلەرنىڭ كاشىلا كۆرۈلۈشى خىمىيە سانائىتى ۋە دېڭىز قىرغىقى ، قۇملۇق (تۇزلۇق ئىشقارلىق يەر) ۋە خۇەيخې دەرياسىنىڭ جەنۇبىدىكى يېنىك رايونلاردا ئەڭ كۆپ بولدى. يامغۇر پەسلى.

شۇڭا چاڭ-توزاندىن مۇداپىئەلىنىش مەھسۇلاتنىڭ مۇھىم تەركىبىي قىسمى. 

تۇز پۈركۈش 

تۇز پۈركۈشنىڭ شەكىللىنىشى:تۇز پۈركۈش دېڭىز دولقۇنى ، دېڭىز دولقۇنى ، ئاتموسفېرا ئايلىنىشى (يامغۇر) بېسىمى ، قۇياش نۇرى قاتارلىق تەبىئىي ئامىللار كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. ئۇ شامال بىلەن ئىچكى قۇرۇقلۇققا قاراپ ماڭىدۇ ، دېڭىز قىرغىقى بىلەن بولغان ئارىلىقى بىلەن قويۇقلۇقى تۆۋەنلەيدۇ. ئادەتتە ، تۇز پۈركۈشنىڭ قويۇقلۇقى دېڭىز قىرغىقىدىن 1 كىلومىتىر بولغاندا دېڭىز قىرغىقىنىڭ% 1 بولىدۇ (ئەمما تەيفېڭ بورىنى مەزگىلىدە ئۇ تېخىمۇ يىراقلاپ كېتىدۇ). 

تۇز پۈركۈشنىڭ زىيىنى:a. مېتال قۇرۇلما زاپچاسلىرىنىڭ سىرلىنىشىنى بۇزۇش b. ئېلېكتىرو خىمىيىلىك چىرىش سۈرئىتىنىڭ تېزلىشىشى مېتال سىملارنىڭ سۇنۇپ كېتىشىنى ۋە زاپچاسلارنىڭ مەغلۇپ بولۇشىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ. 

چىرىشنىڭ مۇشۇنىڭغا ئوخشاش مەنبەلىرى:a. قول تەر تەركىبىدە تۇز ، ئۇرېيە ، سۈت كىسلاتاسى ۋە باشقا خىمىيىلىك ماددىلار بار بولۇپ ، ئېلېكتر ئۈسكۈنىلىرىگە تۇز پۈركۈشتەك چىرىتىش رولى بار. شۇڭلاشقا ، قۇراشتۇرۇش ياكى ئىشلىتىش جەريانىدا پەلەي كىيىش ، سىرنى قول بىلەن تۇتماسلىق كېرەك. b. ئېقىندا گالوگېن ۋە كىسلاتا بار ، ئۇلارنى تازىلاش ۋە قالدۇق قويۇقلۇقىنى كونترول قىلىش كېرەك.

شۇڭا تۇز پۈركۈشنىڭ ئالدىنى ئېلىش مەھسۇلاتلارنى قوغداشنىڭ مۇھىم تەركىبىي قىسمى. 

قېلىپ

يىرىڭلىق زەمبۇرۇغنىڭ ئورتاق ئاتىلىشى بولغان مىلدېۋ «قاپارتما زەمبۇرۇغ» مەنىسىنى بىلدۈرىدۇ ، ھەشەمەتلىك مېكېلنى شەكىللەندۈرىدۇ ، ئەمما موگۇغا ئوخشاش چوڭ مېۋىلىك بەدەن ھاسىل قىلمايدۇ. نەم ھەم ئىسسىق جايلاردا نۇرغۇن نەرسىلەر كۆزگە چېلىقىپ تۇرىدىغان بىر قىسىم تۇتۇق ، يۇمران ياكى كاۋاك شەكىللىك مۇستەملىكە شەكىللىنىدۇ.

dtgf (4)

FIG. 5: PCB يېنىك دەرىجىدىكى ھادىسە

قېلىپنىڭ زىيىنى: a. قېلىپ خاراكتېرلىك فاكوسېتوز ۋە كۆپىيىش ئورگانىك ماتېرىياللارنىڭ قويۇقلۇقى تۆۋەنلەيدۇ ، بۇزۇلۇپ كېتىدۇ. b. قېلىپنىڭ مېتابولىتلىرى ئورگانىك كىسلاتا بولۇپ ، ئۇ ئىزولياتورلۇق ۋە ئېلېكتر كۈچىگە تەسىر كۆرسىتىپ ، ئېلېكتر ئەگمىسى ھاسىل قىلىدۇ.

شۇڭلاشقا قېلىپقا قارشى تۇرۇش قوغداش مەھسۇلاتلىرىنىڭ مۇھىم تەركىبىي قىسمى. 

يۇقارقى تەرەپلەرنى ئويلاشقاندا ، مەھسۇلاتنىڭ ئىشەنچلىكلىكىگە تېخىمۇ ياخشى كاپالەتلىك قىلىش كېرەك ، چوقۇم ئىمكانقەدەر سىرتقى مۇھىتتىن ئايرىۋېتىش كېرەك ، شۇڭا شەكىل سىرلاش جەريانى تونۇشتۇرۇلىدۇ.

dtgf (5)

سىرلاشتىن كېيىن PCB نى سىرلاش ، بىنەپشە چىراغ ئېتىش ئۈنۈمى ئاستىدا ، ئەسلى سىر بەك چىرايلىق بولالايدۇ!

ئۈچ خىل بوياققا قارشى سىرPCB يۈزىگە نېپىز قوغداش ئىزولياتورلۇق قەۋىتىنى سىرلاشنى كۆرسىتىدۇ. ئۇ ھازىر كەپشەرلەشتىن كېيىنكى ئەڭ كۆپ ئىشلىتىلىدىغان ئۇسۇل بولۇپ ، بەزىدە يەر يۈزى سىرلاش ۋە ماسلاشتۇرۇلغان سىر دەپ ئاتىلىدۇ (ئىنگلىزچە ئىسمى: سىر ، ماسلاشتۇرۇلغان سىر). ئۇ سەزگۈر ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنى ناچار مۇھىتتىن ئايرىپ ، ئېلېكترونلۇق مەھسۇلاتلارنىڭ بىخەتەرلىكى ۋە ئىشەنچلىكلىكىنى زور دەرىجىدە ئۆستۈرۈپ ، مەھسۇلاتلارنىڭ ئىشلىتىش مۇددىتىنى ئۇزارتالايدۇ. بوياققا قارشى ئۈچ قەۋەت مەھسۇلاتنىڭ مېخانىك كۈچى ۋە ئىزولياتسىيىلىك ئالاھىدىلىكىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش بىلەن بىللە ، توك يولى / زاپچاسلارنى نەملىك ، بۇلغىما ، چىرىش ، بېسىم ، زەربە ، مېخانىكىلىق تەۋرىنىش ۋە ئىسسىقلىق دەۋرى قاتارلىق مۇھىت ئامىلىدىن قوغدىيالايدۇ.

dtgf (6)

PCB نى سىرلاش جەريانىدىن كېيىن ، يەر يۈزىدە سۈزۈك قوغداش پەردىسى ھاسىل قىلىپ ، سۇ ۋە نەملىكنىڭ ئۈنۈملۈك ئالدىنى ئالالايدۇ ، ئېقىپ كېتىش ۋە قىسقا توك يولىدىن ساقلىنالايدۇ.

2. سىرلاش جەريانىدىكى ئاساسلىق نۇقتىلار

IPC-A-610E (ئېلېكترونلۇق قۇراشتۇرۇش سىناق ئۆلچىمى) نىڭ تەلىپىگە ئاساسەن ، ئۇ ئاساسلىقى تۆۋەندىكى تەرەپلەردە ئىپادىلىنىدۇ:

رايون

dtgf (7)

1. سىرلىغىلى بولمايدىغان رايونلار: 

ئالتۇن ئۇلاش ، ئالتۇن بارماق ، تۆشۈك ئارقىلىق مېتال ، سىناق تۆشۈك قاتارلىق ئېلېكتر ئۇلىنىشىنى تەلەپ قىلىدىغان رايونلار

باتارېيە ۋە باتارېيە تەڭشىگۈچ

ئۇلىغۇچ

Fuse and case;

ئىسسىقلىق تارقىتىش ئۈسكۈنىسى

سەكرەش سىمى

ئوپتىكىلىق ئۈسكۈنىنىڭ لىنزىسى

Potentiometer;

سېنزور;

پېچەتلەنگەن ئالماشتۇرغۇچ يوق;

سىرلاش باشقا ئىقتىدار ياكى مەشغۇلاتقا تەسىر كۆرسىتىشى مۇمكىن.

2. چوقۇم سىرلىنىشى كېرەك بولغان رايونلار: بارلىق ساتقۇچى بوغۇم ، مىخ ، زاپچاس ۋە ئۆتكۈزگۈچ.

3. تاللانما رايونلار 

قېلىنلىق

قېلىنلىقى بېسىلغان توك يولى زاپچاسلىرىنىڭ تەكشى ، توسالغۇسىز ، ساقايغان يۈزىدە ياكى زاپچاس بىلەن جەرياننى باشتىن كەچۈرگەن قوشۇمچە تاختايدا ئۆلچىنىدۇ. چاپلانغان تاختايلار بېسىلغان تاختاي ياكى باشقا مېتال ياكى ئەينەك قاتارلىق باشقا غەيرىي ماتېرىياللار بىلەن ئوخشاش ماتېرىيالدا بولۇشى مۇمكىن. ھۆل پەردىنىڭ قېلىنلىقىنى ئۆلچەش يەنە قېلىن قېلىنلىقنى ئۆلچەشنىڭ ئىختىيارى ئۇسۇلى سۈپىتىدە ئىشلىتىشكە بولىدۇ ، پەقەت ھۆل ۋە قۇرۇق پەردىنىڭ قېلىنلىقى ئوتتۇرىسىدا ھۆججەتكە ئايلاندۇرۇش مۇناسىۋىتى بولسىلا.

dtgf (8)

1-جەدۋەل: ھەر خىل سىر ماتېرىياللىرىنىڭ قېلىنلىق ئۆلچىمى ئۆلچىمى

قېلىنلىقنىڭ سىناق ئۇسۇلى:

1. قۇرغاق پىلاستىنكا قېلىنلىقىنى ئۆلچەش قورالى: مىكروومېتىر (IPC-CC-830B); b قۇرۇق فىلىم قېلىنلىقى سىناق قىلغۇچى (تۆمۈر ئاساسى)

dtgf (9)

9-رەسىم. مىكروومېتىر قۇرۇق پىلاستىنكا

2. ھۆل پەردىنىڭ قېلىنلىقىنى ئۆلچەش: ھۆل پىلاستىنكىنىڭ قېلىنلىقىنى ھۆل پەردىنىڭ قېلىنلىقىنى ئۆلچەش ئەسۋابى ئارقىلىق ئېرىشكىلى بولىدۇ ، ئاندىن يېلىم قاتتىق ماددىنىڭ نىسبىتى بويىچە ھېسابلىغىلى بولىدۇ.

قۇرۇق پىلىمنىڭ قېلىنلىقى

dtgf (10)

FIG. 10 ، ھۆل پەردىنىڭ قېلىنلىقى ھۆل پەردىنىڭ قېلىنلىقىنى تەكشۈرگۈچى تەرىپىدىن قولغا كەلتۈرۈلدى ، ئاندىن قۇرۇق پەردىنىڭ قېلىنلىقى ھېسابلىنىدۇ

قىرلىق ئېنىقلىق 

ئېنىقلىما: نورمال ئەھۋال ئاستىدا ، پۈركۈپ كلاپان پۈركۈش لىنىيىسىنىڭ گىرۋىكىدىن پۈركۈش بەك تۈز بولمايدۇ ، ھەمىشە مەلۇم بىر تۆشۈك بولىدۇ. بورنىڭ كەڭلىكىنى قىر ئېنىقلىق دەپ ئېنىقلايمىز. تۆۋەندە كۆرسىتىلگەندەك ، d نىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ئېنىقلىق دەرىجىسى.

ئەسكەرتىش: قىرلىق ئېنىقلىق دەرىجىسى قانچە كىچىك بولسا شۇنچە ياخشى ، ئەمما خېرىدارلارنىڭ تەلىپى ئوخشاش بولمايدۇ ، شۇڭا خېرىدارلارنىڭ تەلىپىگە ماس كەلسىلا ، ئالاھىدە سىرلانغان گىرۋەك ئېنىقلىق دەرىجىسى.

dtgf (11)
dtgf (12)

11-رەسىم: قىرلىق ئېنىقلىق سېلىشتۇرۇش

بىرلىك

يېلىم مەھسۇلاتنىڭ يېپىنچا قېلىنلىقى ۋە سىلىق ھەم سۈزۈك پىلاستىنكىسىغا ئوخشاش بولۇشى كېرەك ، مەھسۇلاتنىڭ ئۈستىدىكى مەھسۇلات بىلەن قاپلانغان يېلىمنىڭ بىردەكلىكىگە ئەھمىيەت بېرىش كېرەك ، ئۇنداقتا ، چوقۇم ئوخشاش قېلىنلىقتا بولۇشى كېرەك ، جەريان مەسىلىسى يوق: يېرىلىش ، قاتلام ، ئاپېلسىن سىزىقلىرى ، بۇلغىنىش ، قىل قان تومۇر ھادىسىسى ، كۆپۈك.

dtgf (13)

12-رەسىم: Axial ئاپتوماتىك AC يۈرۈشلۈك ئاپتوماتىك سىرلاش ماشىنىسىنىڭ سىرلاش ئۈنۈمى ، بىردەكلىكى ئىنتايىن ماس

3. سىرلاش جەريانىنى ئەمەلگە ئاشۇرۇش

سىرلاش جەريانى

1 تەييار 

مەھسۇلات ۋە يېلىم ۋە باشقا كېرەكلىك بۇيۇملارنى تەييارلاڭ

يەرلىك قوغداش ئورنىنى بەلگىلەڭ

ئاچقۇچلۇق جەريان تەپسىلاتلىرىنى ئېنىقلاڭ

2: يۇيۇش

كەپشەرلىگەندىن كېيىن قىسقا ۋاقىت ئىچىدە تازىلاش ، كەپشەرلەشنىڭ ئالدىنى ئېلىش كېرەك.

مۇۋاپىق تازىلاش دورىسى تاللاش ئۈچۈن ، ئاساسلىق بۇلغىمىلارنىڭ قۇتۇپ ياكى قۇتۇپ ئەمەسلىكىنى ئېنىقلاڭ.

ئەگەر ئىسپىرت تازىلاش دورىسى ئىشلىتىلسە ، بىخەتەرلىك مەسىلىسىگە دىققەت قىلىش كېرەك: يۇيۇپ بولغاندىن كېيىن چوقۇم ياخشى شامالدىتىش ۋە سوۋۇتۇش ۋە قۇرۇتۇش جەريانى قائىدىسى بولۇشى ، ئوچاقتىكى پارتلاشتىن كېلىپ چىققان قالدۇق ئېرىتىشنىڭ ئالدىنى ئېلىش كېرەك.

سۇ تازىلاش ، ئىشقارلىق تازىلاش سۇيۇقلۇقى (ئېمۇلسىيىلەش) ئارقىلىق ئېقىننى يۇيۇش ، ئاندىن ساپ سۇ بىلەن چايقاش ئارقىلىق تازىلاش سۇيۇقلۇقىنى تازىلاش ، تازىلاش ئۆلچىمىگە يېتىدۇ.

3. نىقابتىن قوغداش (ئەگەر تاللاشچان سىرلاش ئۈسكۈنىسى ئىشلىتىلمىسە) ، يەنى ماسكا ؛ 

چاپلاشمايدىغان پىلاستىنكىنى تاللىسا ، قەغەز لېنتىنى يۆتكىمەيدۇ.

IC قوغداش ئۈچۈن تۇراقلىق قەغەز لېنتا ئىشلىتىش كېرەك

مۇداپىئەلىنىش ئۈچۈن بەزى ئۈسكۈنىلەرگە سىزىلغان رەسىملەرنىڭ تەلىپىگە ئاساسەن

4. Dehumidify 

تازىلاپ بولغاندىن كېيىن ، قالقان PCBA (زاپچاس) نى چوقۇم ئالدىن قۇرۇتۇش ۋە سىرلاش كېرەك.

PCBA (زاپچاس) رۇخسەت قىلغان تېمپېراتۇرىغا ئاساسەن ئالدىن قۇرۇتۇشنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى / ۋاقتىنى ئېنىقلاڭ.

dtgf (14)

PCBA (زاپچاس) قۇرۇتۇشتىن بۇرۇنقى ئۈستەلنىڭ تېمپېراتۇرىسى / ۋاقتىنى بەلگىلىيەلەيدۇ

5 چاپان 

شەكىل سىرلاش جەريانى PCBA قوغداش تەلىپى ، ھازىرقى جەريان ئۈسكۈنىلىرى ۋە ھازىرقى تېخنىكا زاپىسىغا باغلىق ، بۇلار ئادەتتە تۆۋەندىكى ئۇسۇللار بىلەن ئەمەلگە ئاشىدۇ:

a. قول بىلەن چوتكىلاش

dtgf (15)

13-رەسىم: قول چوتكىلاش ئۇسۇلى

چوتكا سىرلاش ئەڭ كەڭ قوللىنىلىدىغان جەريان بولۇپ ، كىچىك تۈركۈمدە ئىشلەپچىقىرىشقا ماس كېلىدۇ ، PCBA قۇرۇلما مۇرەككەپ ۋە قويۇق ، قاتتىق مەھسۇلاتلارنىڭ قوغداش تەلىپىنى قوغداشقا موھتاج. چوتكا سىرنى ئەركىن كونترول قىلغىلى بولىدىغان بولغاچقا ، بوياشقا رۇخسەت قىلىنمىغان زاپچاسلار بۇلغانمايدۇ.

چوتكا سىر ئەڭ ئاز ماتېرىيالنى خورىتىدۇ ، ئىككى تەركىبلىك بوياقنىڭ تېخىمۇ يۇقىرى باھاسىغا ماس كېلىدۇ

رەسىم سىزىش مەشغۇلاتچىسىغا يۇقىرى تەلەپلەرنى قويدى. قۇرۇلۇشتىن ئىلگىرى ، سىزىلغان رەسىملەر ۋە سىرلاش تەلىپى ئەستايىدىللىق بىلەن ھەزىم قىلىنىشى ، PCBA زاپچاسلىرىنىڭ ئىسمى تونۇلۇشى ، سىرلاشقا رۇخسەت قىلىنمىغان زاپچاسلارغا كۆزنى قاماشتۇرىدىغان بەلگە قويۇلۇشى كېرەك.

مەشغۇلات قىلغۇچىلارنىڭ بۇلغىنىشتىن ساقلىنىش ئۈچۈن بېسىلغان قىستۇرمىنى ھەر ۋاقىت قولى بىلەن تۇتۇشىغا يول قويۇلمايدۇ.

b.Dip by hand

dtgf (16)

14-رەسىم: قولنى چىلاش ئۇسۇلى

چىلاش قەۋىتى ئەڭ ياخشى سىرلاش نەتىجىسى بىلەن تەمىنلەيدۇ. PCBA نىڭ ھەر قانداق يېرىگە بىر تۇتاش ، ئۈزلۈكسىز سىر ئىشلىتىشكە بولىدۇ. چىلاش قەۋىتىنى تەڭشەش جەريانى تەڭشىگىلى بولىدىغان كوندېنساتور ، ئىنچىكە تەڭشەش ماگنىت مەركىزى ، پوتېنسىيومېتىر ، ئىستاكان شەكىللىك ماگنىت مەركىزى ۋە بىر قىسىم زاپچاسلىرى پېچەتلەنگەن PCbas غا ماس كەلمەيدۇ.

چىلاش قەۋىتىنىڭ ئاساسلىق پارامېتىرلىرى:

مۇۋاپىق يېپىشقاقلىقنى تەڭشەش

كۆپۈكلەرنىڭ شەكىللىنىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن PCBA نىڭ كۆتۈرۈلۈش سۈرئىتىنى كونترول قىلىڭ. ئادەتتە سېكۇنتتا 1 مېتىردىن ئېشىپ كەتمەيدۇ

c. پۈركۈش

پۈركۈش ئەڭ كۆپ قوللىنىلىدىغان ، جەرياننى قوبۇل قىلىش ئاسان ، تۆۋەندىكى ئىككى تۈرگە ئايرىلىدۇ:

Ual قولدا پۈركۈش

15-رەسىم: قولدا پۈركۈش ئۇسۇلى

ئەسەرگە ماس كېلىدىغان تېخىمۇ مۇرەككەپ ، ئاپتوماتلاشتۇرۇش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ تۈركۈملەپ ئىشلەپچىقىرىش ئەھۋالىغا تايىنىش تەس ، مەھسۇلات لىنىيىسىنىڭ كۆپ خىللىقىغا ماس كېلىدۇ ، ئەمما ئەھۋالى ئاز بولسىمۇ ، تېخىمۇ ئالاھىدە ئورۇنغا پۈركۈشكە بولىدۇ.

قولدا پۈركۈشكە دىققەت قىلىڭ: بوياق تۇمان بەزى ئۈسكۈنىلەرنى بۇلغايدۇ ، مەسىلەن PCB قىستۇرمىسى ، IC ئېغىزى ، بەزى سەزگۈر ئالاقىلەر ۋە بىر قىسىم يەر ئاستى زاپچاسلىرى ، بۇ زاپچاسلار پاناھلىنىش ئورنىنىڭ ئىشەنچلىكلىكىگە دىققەت قىلىشى كېرەك. يەنە بىر نۇقتا شۇكى ، تىجارەتچى قىستۇرما ئالاقىلىشىش يۈزىنىڭ بۇلغىنىشىنىڭ ئالدىنى ئېلىش ئۈچۈن ھەر ۋاقىت قولى بىلەن بېسىلغان قىستۇرمىغا قول تەگمەسلىكى كېرەك.

② ئاپتوماتىك پۈركۈش

ئۇ ئادەتتە ئاپتوماتىك سىرلاش ئۈسكۈنىسى بىلەن ئاپتوماتىك پۈركۈشنى كۆرسىتىدۇ. تۈركۈملەپ ئىشلەپچىقىرىشقا ماس كېلىدۇ ، ئىزچىللىقى ياخشى ، ئېنىقلىقى يۇقىرى ، مۇھىتنىڭ بۇلغىنىشى ئاز. كەسىپنىڭ يېڭىلىنىشى ، ئەمگەك كۈچى تەننەرخىنىڭ ئېشىشى ۋە مۇھىت ئاسراشنىڭ قاتتىق تەلىپىگە ئەگىشىپ ، ئاپتوماتىك پۈركۈش ئۈسكۈنىلىرى ئاستا-ئاستا باشقا سىرلاش ئۇسۇللىرىنىڭ ئورنىنى ئالىدۇ.

dtgf (17)

سانائەت 4.0 نىڭ ئاپتوماتلاشتۇرۇش تەلىپىنىڭ ئېشىشىغا ئەگىشىپ ، كەسىپنىڭ مۇھىم نۇقتىسى مۇۋاپىق سىرلاش ئۈسكۈنىسى بىلەن تەمىنلەشتىن پۈتكۈل سىرلاش جەريانىدىكى مەسىلىنى ھەل قىلىشقا يۆتكەلدى. ئاپتوماتىك تاللاش سىرلاش ماشىنىسى - توغرا سىرلاش ۋە ماتېرىيال ئىسراپچىلىقى يوق ، كۆپ مىقداردا سىرلاشقا ماس كېلىدۇ ، كۆپ مىقداردا ئۈچ خىل بوياققا قارشى چاپلاشقا ماس كېلىدۇ.

سېلىشتۇرۇشئاپتوماتىك سىرلاش ماشىنىسىۋەئەنئەنىۋى سىرلاش جەريانى

dtgf (18)

ئەنئەنىۋى PCBA ئۈچ ئۆلچەملىك بوياق سىر:

1) چوتكا سىرلاش: كۆپۈك ، دولقۇن ، چوتكىلاش چاچلىرى بار.

2) يېزىش: بەك ئاستا ، ئېنىقلىقنى كونترول قىلغىلى بولمايدۇ.

3) پۈتۈن ئەسەرنى چىلاش: بەك ئىسراپچىلىق بوياق ، سۈرئىتى ئاستا ؛

4) مىلتىق پۈركۈش: ئارىلاشما قوغداش ، بەك كۆپ ھەيدەش

dtgf (19)

سىرلاش ماشىنىسى سىرلاش:

1) پۈركۈش بوياقنىڭ مىقدارى ، پۈركۈش بوياق ئورنى ۋە رايونى توغرا بېكىتىلدى ، پۈركۈپ بويالغاندىن كېيىن تاختاينى سۈرتۈشكە ئادەم قوشۇشنىڭ ھاجىتى يوق.

2) تاختاينىڭ چېتىدىن چوڭ ئارىلىقى بار بىر قىسىم قىستۇرما زاپچاسلارنى زاپچاس ئورناتماي بىۋاسىتە بوياشقا بولىدۇ ، تەخسە ئورنىتىش خادىملىرىنى تېجەپ قالغىلى بولىدۇ.

3) گازنىڭ تەۋرىنىشى يوق ، پاكىز مەشغۇلات مۇھىتىغا كاپالەتلىك قىلىش.

4) بارلىق تارماق ئېلېمېنتلار كاربون پىلاستىنكىسىنى يېپىش ئۈچۈن زاپچاس ئىشلىتىشنىڭ ھاجىتى يوق ، سوقۇلۇش ئېھتىماللىقىنى يوقىتىدۇ.

5) بوياققا قارشى ئۈچ قەۋەت قېلىنلىق فورمىسى ، ئىشلەپچىقىرىش ئۈنۈمى ۋە مەھسۇلات سۈپىتىنى زور دەرىجىدە ئۆستۈرىدۇ ، شۇنداقلا بوياق ئىسراپچىلىقىدىن ساقلىنىدۇ.

dtgf (20)
dtgf (21)

PCBA ئاپتوماتىك ئۈچ خىل بوياققا قارشى تۇرۇش ماشىنىسى ، ئۈچ خىل بوياققا قارشى ئەقلىي ئىقتىدارلىق دورا پۈركۈش ئۈسكۈنىسى پۈركۈش ئۈچۈن ئالاھىدە لايىھەلەنگەن. پۈركۈش كېرەك بولغان ماتېرىيال ۋە پۈركۈش سۇيۇقلۇقى ئوخشاش بولمىغاچقا ، ئۈسكۈنە زاپچاسلىرىنى ياساشتىكى سىرلاش ماشىنىسىمۇ ئوخشىمايدۇ ، ئۈچ خىل بوياققا قارشى تۇرۇش ماشىنىسى ئەڭ يېڭى كومپيۇتېر كونترول پروگراممىسىنى قوللىنىدۇ ، ئۈچ ئوق ئۇلىنىشىنى ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ ، شۇنىڭ بىلەن بىر ۋاقىتتا كامېرا ئورۇن بەلگىلەش ۋە ئىز قوغلاش سىستېمىسى سەپلەنگەن ، پۈركۈش رايونىنى توغرا كونترول قىلالايدۇ.

ئۈچ خىل بوياققا قارشى چاپلاش ماشىنىسى ، يەنە ئۈچ خىل بوياققا قارشى يېلىم ماشىنىسى ، ئۈچ خىل بوياققا قارشى پۈركۈش يېلىمى ماشىنىسى ، ئۈچ خىل بوياققا قارشى ماي پۈركۈش ماشىنىسى ، ئۈچ خىل بوياققا قارشى دورا پۈركۈش ماشىنىسى دەپمۇ ئاتىلىدۇ ، PCB يۈزىدە سۇيۇقلۇقنى كونترول قىلىش ئۈچۈن ئالاھىدە ئىشلىتىلىدۇ. PCB يۈزىگە بىر قەۋەت فوتوگراف بىلەن قاپلانغان ھامىلدارلىقتىن ساقلىنىش ، پۈركۈش ياكى ئايلانما سىرلاش قاتارلىق ئۈچ قەۋەت سىرغا قارشى بويالغان.

dtgf (22)

ئۈچ خىل بوياققا قارشى تۇرۇش ئېھتىياجىنىڭ يېڭى دەۋرىنى قانداق ھەل قىلىش بۇ ساھەدە ھەل قىلىنىدىغان جىددىي مەسىلە بولۇپ قالدى. ئېنىق تاللانغان سىرلاش ماشىنىسى ۋەكىللىك قىلىدىغان ئاپتوماتىك سىرلاش ئۈسكۈنىسى يېڭى مەشغۇلات ئۇسۇلىنى ئېلىپ كېلىدۇ ،سىر توغرا ۋە ماتېرىيال ئىسراپچىلىقى يوق ، كۆپ ساندىكى ئۈچ خىل بوياققا قارشى سىر.