ئۆزەك قانداق ياسالغان؟جەريان جەريانىنىڭ چۈشەندۈرۈشى

ئۆزەكنىڭ تەرەققىيات تارىخىدىن قارىغاندا ، ئۆزەكنىڭ تەرەققىيات يۆنىلىشى يۇقىرى سۈرئەتلىك ، يۇقىرى چاستوتىلىق ، تۆۋەن توك سەرپىياتى.ئۆزەك ياساش جەريانى ئاساسلىقى ئۆزەك لايىھىلەش ، ئۆزەك ياساش ، ئورالما ياساش ، تەننەرخنى سىناش ۋە باشقا ئۇلىنىشلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ ، بۇنىڭ ئىچىدە ئۆزەك ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ئالاھىدە مۇرەككەپ.ئۆزەك ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنى ، بولۇپمۇ ئۆزەك ياساش جەريانىنى كۆرۈپ باقايلى.

بىرىنچىسى ، ئۆزەك لايىھىلەش ، لايىھىلەش تەلىپىگە ئاساسەن ، ھاسىل قىلىنغان «ئەندىزە»

1 ، ئۆزەك ۋافېرنىڭ خام ئەشياسى

ۋافېرنىڭ تەركىبى كرېمنىي ، كرېمنىي كۋارتس قۇم بىلەن ساپلاشتۇرۇلغان ، ۋافېر كرېمنىي ئېلېمېنتى ساپلاشتۇرۇلغان (% 99.999) ، ئاندىن ساپ كرېمنىي كرېمنىي تاياقچە قىلىپ ياسالغان ، ئۇ بىر گەۋدىلەشتۈرۈلگەن توك يولىنىڭ كۋارتس يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ماتېرىيالىغا ئايلىنىدۇ. ، بۇ بۆلەك ئۆزەك ئىشلەپچىقىرىش ۋافېرنىڭ ئالاھىدە ئېھتىياجى.ۋافېر نېپىز بولسا ، ئىشلەپچىقىرىش تەننەرخى شۇنچە تۆۋەن بولىدۇ ، ئەمما جەريان تەلىپى شۇنچە يۇقىرى بولىدۇ.

2 ، Wafer سىر

ۋافېر قەۋىتى ئوكسىدلىنىش ۋە تېمپېراتۇرىغا قارشى تۇرالايدۇ ، ماتېرىيال بىر خىل فوتوئورگانىزم.

3 ، ۋافېر تاش مەتبەئە تەرەققىياتى

بۇ جەرياندا ئۇلترا بىنەپشە نۇرغا سەزگۈر خىمىيىلىك ماددىلار ئىشلىتىلىدۇ.ئۆزەكنىڭ شەكلىنى سايە ئورنىنى كونترول قىلىش ئارقىلىق ئېرىشكىلى بولىدۇ.كرېمنىيلىق ۋافېرلار فوتوگراف بىلەن سىرلانغان بولۇپ ، ئۇلترا بىنەپشە نۇردا ئېرىپ كېتىدۇ.بۇ يەردە تۇنجى سايە ئىشلىتىشكە بولىدۇ ، بۇنداق بولغاندا ئۇلترا بىنەپشە نۇرنىڭ بىر قىسمى ئېرىپ كېتىدۇ ، ئاندىن ئېرىتكۈچى بىلەن يۇيۇلىدۇ.شۇڭا ئۇنىڭ قالغان قىسمى سايە بىلەن ئوخشاش ، بۇ بىز ئارزۇ قىلغىنىمىز.بۇ بىزگە لازىملىق سىلىتسىي قەۋىتىنى بېرىدۇ.

4,بۇلغانمىلارنى قوشۇڭ

ماس ھالدىكى P ۋە N يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ھاسىل قىلىش ئۈچۈن ۋافېرغا كۆچۈرۈلگەن.

بۇ جەريان كرېمنىيلىق ۋافېردىكى ئوچۇق رايوندىن باشلىنىپ ، خىمىيىلىك ئىئون ئارىلاشتۇرۇلىدۇ.بۇ جەريان دوپپا رايونىنىڭ توك ئۆتكۈزۈش ئۇسۇلىنى ئۆزگەرتىدۇ ، ھەر بىر ترانسفورماتورنىڭ سانلىق مەلۇماتلارنى قوزغىتىش ، تاقاش ياكى توشۇشىغا يول قويىدۇ.ئاددىي ئۆزەك پەقەت بىرلا قەۋەتنى ئىشلىتەلەيدۇ ، ئەمما مۇرەككەپ ئۆزەكلەردە دائىم نۇرغۇن قاتلاملار بولىدۇ ، بۇ جەريان قايتا-قايتا تەكرارلىنىدۇ ، ئوخشىمىغان قەۋەتلەر ئوچۇق كۆزنەك بىلەن ئۇلىنىدۇ.بۇ PCB تاختىسىنىڭ ئىشلەپچىقىرىش پرىنسىپىغا ئوخشايدۇ.تېخىمۇ مۇرەككەپ ئۆزەكلەر كۆپ قاتلاملىق سىلىتسىيغا ئېھتىياجلىق بولۇشى مۇمكىن ، بۇ قايتا-قايتا تاش مەتبەئە ۋە يۇقىرىدىكى جەريان ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ ، ئۈچ ئۆلچەملىك قۇرۇلما ھاسىل قىلىدۇ.

5 ، Wafer سىنىقى

يۇقارقى بىر قانچە جەرياندىن كېيىن ، ۋافېر بىر رېشاتكا ھاسىل قىلدى.ھەر بىر داننىڭ ئېلېكتر ئالاھىدىلىكى «يىڭنىنى ئۆلچەش» ئارقىلىق تەكشۈرۈلگەن.ئادەتتە ، ھەر بىر ئۆزەكنىڭ دانلىرىنىڭ سانى ناھايىتى كۆپ ، ئۇ پىنھان سىناق ھالىتىنى تەشكىللەش ئىنتايىن مۇرەككەپ جەريان ، بۇ ئىشلەپچىقىرىش جەريانىدا ئىمكانقەدەر ئوخشاش ئۆزەك ئۆلچىمى بار مودېللارنى تۈركۈملەپ ئىشلەپچىقىرىشنى تەلەپ قىلىدۇ.ھەجىمى قانچە يۇقىرى بولسا ، نىسپىي تەننەرخمۇ شۇنچە تۆۋەن بولىدۇ ، بۇ ئاساسلىق ئۆزەك ئۈسكۈنىلىرىنىڭ ئەرزان بولۇشىدىكى سەۋەبلەرنىڭ بىرى.

6, Encapsulation

ۋافېر ئىشلەپچىقىرىلغاندىن كېيىن ، مىخ مۇقىملاشتۇرۇلۇپ ، تەلەپكە ئاساسەن ھەر خىل ئورالما شەكىللىرى ئىشلەپچىقىرىلىدۇ.بۇ ئوخشاش بىر ئۆزەك يادروسىنىڭ ئوخشىمىغان ئورالما شەكلىگە ئىگە بولۇشىدىكى سەۋەب.مەسىلەن: DIP ، QFP ، PLCC ، QFN قاتارلىقلار بۇنى ئاساسلىقى ئابونتلارنىڭ قوللىنىش ئادىتى ، قوللىنىش مۇھىتى ، بازار شەكلى ۋە باشقا ئەتراپتىكى ئامىللار بەلگىلەيدۇ.

7. سىناق قىلىش ۋە ئوراش

يۇقارقى جەرياندىن كېيىن ، ئۆزەك ياساش تاماملانغاندىن كېيىن ، بۇ باسقۇچ ئۆزەكنى سىناش ، نۇقسانسىز مەھسۇلاتلارنى ئېلىۋېتىش ۋە ئوراش.

يۇقارقىلار يادرولۇق بايقاش قۇرۇش تەشكىللىگەن ئۆزەك ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنىڭ مۇناسىۋەتلىك مەزمۇنى.ئۇنىڭ سىزگە ياردەم قىلىشىنى ئۈمىد قىلىمەن.شىركىتىمىزنىڭ كەسپىي ئىنژېنېرلىرى ۋە كەسىپ سەرخىللار ئەترىتى بار ، 3 ئۆلچەملىك تەجرىبىخانا بار ، تەجرىبىخانا كۆلىمى 1800 كۋادرات مېتىردىن ئاشىدۇ ، ئېلېكترونلۇق زاپچاسلارنى سىناشنى تەكشۈرۈش ، IC ھەقىقىي ياكى يالغان پەرقلەندۈرۈش ، مەھسۇلات لايىھىلەش ماتېرىياللىرىنى تاللاش ، مەغلۇبىيەت ئانالىزى ، ئىقتىدار سىنىقى ، زاۋۇتتىن چىققان ماتېرىياللارنى تەكشۈرۈش ۋە لېنتا ۋە باشقا سىناق تۈرلىرى.