[قۇرۇق بۇيۇملار] SMT ياماق پىششىقلاپ ئىشلەشتىكى سۈپەت باشقۇرۇشنىڭ چوڭقۇر تەھلىل قىلىنىشى (2023 ماھىيەت) ، سىز بولۇشقا ئەرزىيدۇ!

1. SMT ياماق پىششىقلاپ ئىشلەش زاۋۇتى سۈپەت نىشانىنى شەكىللەندۈرىدۇ
SMT ياماق بېسىش كەپشەرلەش چاپلىقى ۋە چاپلاق زاپچاسلىرى ئارقىلىق بېسىپ چىقىرىلغان توك يولى تاختىسىنى تەلەپ قىلىدۇ ، ئاخىرىدا قايتا كەپشەرلەنگەن ئوچاقتىن يەر يۈزى قۇراشتۇرۇش تاختىسىنىڭ لاياقەتلىك بولۇش نىسبىتى% 100 كە يېتىدۇ ياكى يېقىنلىشىدۇ.نۆل ئۈنۈملۈك قايتا كەپشەرلەش كۈنى ، شۇنداقلا بارلىق ساتقۇچى بوغۇملارنىڭ مەلۇم مېخانىك كۈچنى قولغا كەلتۈرۈشىنى تەلەپ قىلىدۇ.
پەقەت بۇنداق مەھسۇلاتلارلا يۇقىرى سۈپەتلىك ۋە يۇقىرى ئىشەنچلىكلىككە ئېرىشەلەيدۇ.
سۈپەت نىشانى ئۆلچەم قىلىنىدۇ.ھازىر خەلقئارادا تەمىنلەنگەن ئەڭ ياخشى ، SMT نىڭ كەمتۈكلۈك نىسبىتىنى 10ppm (يەنى 10 × 106) دىن تۆۋەن كونترول قىلغىلى بولىدۇ ، بۇ ھەر بىر SMT پىششىقلاپ ئىشلەش زاۋۇتىنىڭ نىشانى.
ئادەتتە ، مەھسۇلاتنى پىششىقلاپ ئىشلەشنىڭ قىيىنلىقى ، ئۈسكۈنىلەرنىڭ شارائىتى ۋە جەريان سەۋىيىسىگە ئاساسەن ، يېقىنقى نىشان ، ئوتتۇرا مەزگىللىك نىشان ۋە ئۇزۇن مۇددەتلىك نىشاننى تۈزگىلى بولىدۇ.

2. جەريان ئۇسۇلى

D كارخانىنىڭ ئۆلچەملىك ھۆججەتلىرىنى تەييارلاڭ ، بۇلار DFM كارخانا ئۆلچىمى ، ئادەتتىكى تېخنىكا ، تەكشۈرۈش ئۆلچىمى ، تەكشۈرۈش ۋە تەكشۈرۈش سىستېمىسى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

System سىستېمىلىق باشقۇرۇش ۋە ئۈزلۈكسىز نازارەت قىلىش ۋە كونترول قىلىش ئارقىلىق ، SMT مەھسۇلاتلىرىنىڭ سۈپىتى يۇقىرى بولىدۇ ، SMT ئىشلەپچىقىرىش ئىقتىدارى ۋە ئۈنۈمى يۇقىرى كۆتۈرۈلىدۇ.

Process پۈتكۈل جەرياننى كونترول قىلىشنى يولغا قويۇڭ.SMT مەھسۇلات لايىھىلەش بىر سېتىۋېلىش كونتروللۇقى بىر ئىشلەپچىقىرىش جەريانى بىر سۈپەت تەكشۈرۈش بىر تامچە ھۆججەت باشقۇرۇش

مەھسۇلاتنى قوغداش بىر مۇلازىمەت بىر خادىم تەربىيىلەشنىڭ سانلىق مەلۇمات ئانالىزى بىلەن تەمىنلەيدۇ.

SMT مەھسۇلات لايىھىلەش ۋە سېتىۋېلىش كونتروللۇقى بۈگۈن ئوتتۇرىغا قويۇلمايدۇ.

تۆۋەندە ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنىڭ مەزمۇنى تونۇشتۇرۇلدى.
3. ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنى كونترول قىلىش

ئىشلەپچىقىرىش جەريانى مەھسۇلاتنىڭ سۈپىتىگە بىۋاسىتە تەسىر كۆرسىتىدۇ ، شۇڭا ئۇنى جەريان پارامېتىرلىرى ، خادىملار ، ھەر بىرىنى تەڭشەش ، ماتېرىيال ، monitoring ، نازارەت قىلىش ۋە سىناق قىلىش ئۇسۇلى ۋە مۇھىت سۈپىتى قاتارلىق بارلىق ئامىللار كونترول قىلىشى كېرەك ، شۇنداق بولغاندا ئۇ كونترول قىلىنىدۇ.

كونترول قىلىش شەرتلىرى تۆۋەندىكىچە:

① لايىھىلەش سىخېما دىئاگراممىسى ، قۇراشتۇرۇش ، ئەۋرىشكە ، ئورالما تەلىپى قاتارلىقلار.

Process جەريان جەريانىدىكى ھۆججەتلەر ياكى مەشغۇلات يېتەكچىسى كىتابلىرى ، مەسىلەن جەريان كارتىسى ، مەشغۇلات ئۆلچىمى ، تەكشۈرۈش ۋە سىناق يېتەكچى كىتابلىرى.

Equipment ئىشلەپچىقىرىش ئۈسكۈنىلىرى ، خىزمەت تېشى ، كارتا ، قېلىپ ، ئوق قاتارلىقلار ھەمىشە لاياقەتلىك ۋە ئۈنۈملۈك.

مۇناسىپ كۆزىتىش ۋە ئۆلچەش ئۈسكۈنىلىرىنى سەپلەپ ۋە ئىشلىتىپ ، بۇ ئىقتىدارلارنى بەلگىلەنگەن ياكى رۇخسەت قىلىنغان دائىرىدە كونترول قىلىڭ.

Quality ئېنىق سۈپەت كونترول نۇقتىسى بار.SMT نىڭ ئاچقۇچلۇق جەريانلىرى كەپشەرلەش چاپلاش بېسىش ، ياماق ، قايتا كەپشەرلەش ۋە دولقۇن كەپشەرلەش ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى كونترول قىلىش.

سۈپەت كونترول نۇقتىلىرى (سۈپەت كونترول نۇقتىلىرى) غا قويۇلغان تەلەپلەر: نەق مەيداندىكى سۈپەت كونترول نۇقتىسىنىڭ بەلگىسى ، قېلىپلاشقان سۈپەت كونترول نۇقتىسى ھۆججىتى ، كونترول سانلىق مەلۇماتلىرى

خاتىرە توغرا ، دەل ۋاقتىدا ۋە ئۇنى تازىلاپ ، كونترول سانلىق مەلۇماتلىرىنى تەھلىل قىلىپ ، PDCA ۋە ئىز قوغلاپ تەكشۈرەلەيدىغانلىقىغا قەرەللىك باھا بېرىدۇ

SMT ئىشلەپچىقىرىشتا ، گۈەنجيەن جەريانىدىكى مەزمۇن كونترول مەزمۇنىنىڭ بىرى سۈپىتىدە كەپشەرلەش ، ياماق يېلىمى ۋە زاپچاس زىيىنىنى مۇقىم باشقۇرۇش باشقۇرۇلىدۇ.

دېلو

ئېلېكترون زاۋۇتىنىڭ سۈپىتىنى باشقۇرۇش ۋە كونترول قىلىش
1. يېڭى تىپلارنى ئىمپورت قىلىش ۋە كونترول قىلىش

1. ئىشلەپچىقىرىش بۆلۈمى ، سۈپەت بۆلۈمى ، جەريان ۋە باشقا ئالاقىدار تارماقلار قاتارلىق ئىشلەپچىقىرىشتىن بۇرۇنقى يىغىنلارنى ئالدىن ئىشلەپچىقىرىش يىغىنى چاقىرىشنى ئورۇنلاشتۇرۇش ، ئاساسلىقى ئىشلەپچىقىرىش ماشىنىلىرىنىڭ ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ۋە ھەر بىر بېكەتنىڭ سۈپىتىنىڭ سۈپىتىنى چۈشەندۈرىدۇ.

2. ئىشلەپچىقىرىش جەريانى ياكى قۇرۇلۇش خادىملىرى لىنىيىلىك سىناق ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنى ئورۇنلاشتۇرغاندا ، تارماقلار ئىنژېنېرلار (جەريانلار) نىڭ ئىز قوغلاپ تەكشۈرۈپ ، سىناق جەريانىدىكى نورمالسىزلىقلارنى بىر تەرەپ قىلىشى ۋە خاتىرىلىشى كېرەك.

3. سۈپەت مىنىستىرلىكى سىناق ماشىنىسىنىڭ تۈرىدە قولدا ياسالغان زاپچاسلارنىڭ تۈرى ۋە ھەر خىل ئىقتىدار ۋە ئىقتىدار سىنىقى ئېلىپ بېرىشى ھەمدە مۇناسىپ سىناق دوكلاتىنى تولدۇرۇشى كېرەك.

2. ESD كونترول

1. پىششىقلاپ ئىشلەش رايونىنىڭ تەلىپى: ئامبار ، زاپچاس ۋە كەپشەرلەشتىن كېيىنكى سېخلار ESD كونترول تەلىپىگە ماس كېلىدۇ ، تۇراقلىق ماددىغا قارشى ماتېرىياللارنى يەرگە قويىدۇ ، پىششىقلاپ ئىشلەش سۇپىسى ياتقۇزۇلدى ، يەر يۈزى توسقۇنلۇقى 104-1011Ω ، ئېلېكتر سىستىمىلىق ئۇلاش ئېغىزى. (1MΩ ± 10%) ئۇلانغان;

2. خادىملارنىڭ تەلىپى: سېخقا قارشى تۇرغۇچى كىيىم ، ئاياغ ۋە دوپپا كىيىش كېرەك.مەھسۇلات بىلەن ئالاقىلاشقاندا ، ئارغامچا ئۈزۈك تاقاش كېرەك.

3. كۆپۈك ۋە ھاۋا كۆپۈك خالتىسىنى ئايلانما تەكشى ، ئورالما ۋە ھاۋا كۆپۈكچىلىرىگە ئىشلىتىڭ ، بۇلار ESD نىڭ تەلىپىگە ماس كېلىشى كېرەك.يەر يۈزى توسالغۇسى <1010Ω;

4. ئايلاندۇرغىلى بولىدىغان رامكا يەر يۈزىگە ئېرىشىش ئۈچۈن تاشقى زەنجىر تەلەپ قىلىدۇ.

5. ئۈسكۈنىلەرنىڭ ئېقىپ كېتىش بېسىمى <0.5V ، يەر يۈزىنىڭ توسقۇنلۇقى <6Ω ، ساتقۇچى تۆمۈر توسقۇنلۇق <20Ω.بۇ ئۈسكۈنە مۇستەقىل يەر لىنىيىسىنى باھالىشى كېرەك.

3. MSD كونترول

1. BGA.IC.تۇرۇبا پۇت ئوراش ماتېرىيالى ۋاكۇئۇمسىز (ئازوت) ئوراش شارائىتىدا ئاسان ئازابلىنىدۇ.SMT قايتىپ كەلگەندە ، سۇ قىزىتىلىدۇ ۋە تەۋرىنىدۇ.كەپشەرلەش نورمالسىز.

2. BGA كونترول ئۆلچىمى

(1) ۋاكۇئۇم ئورالمىنى ئورۇۋالمايدىغان BGA چوقۇم 30 سېلسىيە گرادۇستىن تۆۋەن ، نىسپىي نەملىك% 70 تىن تۆۋەن مۇھىتتا ساقلىنىشى كېرەك.ئىشلىتىش مۇددىتى بىر يىل.

(2) ۋاكۇئۇم ئورالمىسىغا قاچىلانغان BGA چوقۇم پېچەتلەش ۋاقتىنى كۆرسىتىشى كېرەك.قويۇپ بېرىلمىگەن BGA نەملىكتىن ساقلىنىدىغان ئىشكاپتا ساقلىنىدۇ.

. چوڭ ئامبار ، چوڭ ئامبار ئۇنى ئۆزگەرتىپ ، ئۇنى ۋاكۇئۇم ئوراش ئۇسۇلىنى ساقلاشقا ئۆزگەرتىدۇ.

(4) ساقلاش مۇددىتىدىن ئېشىپ كەتكەنلەرنى 125 ° C / 24HRS دە پىشۇرۇش كېرەك.125 سېلسىيە گرادۇستا پىشۇرالمايدىغانلار ، ئاندىن 80 ° C / 48HRS دە پىشۇرسىڭىز (96HRS كۆپ قېتىم پىشۇرۇلسا) توردا ئىشلىتىشكە بولىدۇ.

(5) زاپچاسلاردا ئالاھىدە پىشۇرۇش ئۆلچىمى بولسا ، ئۇلار SOP غا كىرىدۇ.

3. PCB ساقلاش دەۋرى> 3 ئاي ، 120 ° C 2H-4H ئىشلىتىلىدۇ.

تۆتىنچى ، PCB كونترول ئۆلچىمى

1. PCB پېچەتلەش ۋە ساقلاش

(1) PCB تاختىسىنىڭ مەخپىي پېچەتلەش ئوراش ۋاقتى 2 ئاي ئىچىدە بىۋاسىتە ئىشلىتىشكە بولىدۇ ؛

(2) PCB تاختا ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتى 2 ئاي ئىچىدە ، چېقىش ۋاقتى پېچەتلەنگەندىن كېيىن يېزىلىشى كېرەك.

(3) PCB تاختا ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتى 2 ئاي ئىچىدە بولۇپ ، چېقىۋېتىلگەندىن كېيىنكى 5 كۈن ئىچىدە ئىشلىتىش كېرەك.

2. PCB پىشۇرۇش

(1) PCB نى ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتىدىن ئىككى ئاي ئىچىدە 5 كۈندىن ئارتۇق پېچەتلىگەنلەر ، 120 ± 5 سېلسىيە گرادۇستا 1 سائەت پىشۇرۇڭ.

(2) PCB ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتىدىن ئېشىپ كەتكەن 2 ئايدىن ئېشىپ كەتسە ، قويۇپ بېرىشتىن بىر سائەت بۇرۇن 120 ± 5 سېلسىيە گرادۇستا پىشۇرۇڭ.

(3) ئەگەر PCB ئىشلەپچىقىرىش ۋاقتى 2 ئايدىن 6 ئايغىچە بولسا ، تورغا چىقىشتىن بۇرۇن 120 ± 5 سېلسىيە گرادۇستا 2 سائەت پىشۇرۇڭ.

(4) ئەگەر PCB 6 ئايدىن 1 يىلغىچە ئېشىپ كەتسە ، قويۇپ بېرىشتىن 4 سائەت بۇرۇن 120 ± 5 سېلسىيە گرادۇستا پىشۇرۇڭ.

(5) پىشۇرغان PCB نى چوقۇم 5 كۈن ئىچىدە ئىشلىتىش كېرەك ، ئىشلىتىشتىن بۇرۇن 1 سائەت پىشۇرۇشقا 1 سائەت ۋاقىت كېتىدۇ.

.

3. IC ۋاكۇئۇم پېچەت ئورالمىسىنىڭ ساقلاش مۇددىتى:

1. ھەر بىر قۇتا ۋاكۇئۇم ئورالمىنىڭ پېچەتلەنگەن ۋاقتىغا دىققەت قىلىڭ.

2. ساقلاش مۇددىتى: 12 ئاي ، ساقلاش مۇھىتى: تېمپېراتۇرىدا

3. نەملىك كارتىسىنى تەكشۈرۈپ بېقىڭ: كۆرسىتىش قىممىتى% 20 (كۆك) دىن تۆۋەن بولۇشى كېرەك ، مەسىلەن>% 30 (قىزىل) ، بۇ IC نىڭ نەملىكنى سۈمۈرگەنلىكىنى كۆرسىتىدۇ.

4. پېچەتلەنگەندىن كېيىنكى IC زاپچاسلىرى 48 سائەت ئىچىدە ئىشلىتىلمەيدۇ: ئەگەر ئىشلىتىلمىسە ، IC زاپچاسلىرىنىڭ تازىلىق مەسىلىسىنى تۈگىتىش ئۈچۈن ئىككىنچى قېتىم قويۇپ بېرىلگەندە چوقۇم IC زاپچاسنى يەنە پىشۇرۇش كېرەك:

(1) يۇقىرى تېمپېراتۇرالىق ئوراپ قاچىلاش ماتېرىيالى ، 125 ° C (± 5 ° C) ، 24 سائەت;

(2) يۇقىرى تېمپېراتۇرا ئورالما ماتېرىياللىرىغا قارشى تۇرماسلىق ، 40 سېلسىيە گرادۇس (° 3 ° C) ، 192 سائەت ؛

ئەگەر ئۇنى ئىشلەتمىسىڭىز ، ئۇنى قۇرۇق قۇتىغا قويۇپ ساقلاش كېرەك.

5. دوكلات كونترول قىلىش

1. جەريان ، سىناق ، ئاسراش ، دوكلات بېرىش ، دوكلات مەزمۇنى ۋە دوكلاتنىڭ مەزمۇنى (تەرتىپ نومۇرى ، پايدىسىز مەسىلىلەر ، ۋاقىت دەۋرى ، سانى ، پايدىسىز نىسبىتى ، سەۋەب ئانالىزى قاتارلىقلار) نى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ.

2. ئىشلەپچىقىرىش (سىناق) جەريانىدا ، سۈپەت تارماقلىرى مەھسۇلاتنىڭ% 3 كە يەتكەندە ياخشىلىنىش ۋە تەھلىل قىلىشنىڭ سەۋەبىنى تېپىشى كېرەك.

3. شۇنىڭغا ماس ھالدا ، شىركەت چوقۇم ستاتىستىكا جەريانى ، سىناق ۋە ئاسراش دوكلاتىنى ئايلىق دوكلات جەدۋىلىنى رەتلەپ ، ئايلىق دوكلاتنى شىركىتىمىزنىڭ سۈپىتى ۋە جەريانىغا ئەۋەتىشى كېرەك.

ئالتىنچى ، قەلەي چاپلاش بېسىش ۋە كونترول قىلىش

1. ئون چاپلاق چوقۇم 2-10 سېلسىيە گرادۇستا ساقلىنىشى كېرەك. ئۇ ئالدى بىلەن ئىلغار دەسلەپكى پرىنسىپلار بويىچە ئىشلىتىلىدۇ ، خەتكۈچ كونترول قىلىش ئىشلىتىلىدۇ.قۇلاق غولى ئۆي تېمپېراتۇرىسىدا ئېلىۋېتىلمەيدۇ ، ۋاقىتلىق ئامانەت قويۇش ۋاقتى 48 سائەتتىن ئېشىپ كەتمەسلىكى كېرەك.توڭلاتقۇغا ۋاقتىدا قايتۇرۇڭ.كەيفېڭنىڭ چاپلىقىنى 24 كىچىك قىلىپ ئىشلىتىش كېرەك.ئىشلىتىلمىگەن بولسا ئۇنى ۋاقتىدا توڭلاتقۇغا سېلىپ خاتىرە قالدۇرۇڭ.

2. تولۇق ئاپتوماتىك قەلەي چاپلاش ماشىنىسى ھەر 20 مىنۇتتا بەل ئايلانمىسىنىڭ ئىككى تەرىپىگە قەلەي چاپلاش ۋە ھەر 2-4 سائەتتە يېڭى قەلەي چاپلاش كېرەك.

3. ئىشلەپچىقىرىش يىپەك تامغىسىنىڭ بىرىنچى بۆلىكى 9 نومۇر ئېلىپ ، قەلەي چاپلىقىنىڭ قېلىنلىقىنى ، قەلەي قېلىنلىقىنىڭ قېلىنلىقىنى ئۆلچەيدۇ: ئۈستۈنكى چەك ، پولات تورنىڭ قېلىنلىقى + پولات تورنىڭ قېلىنلىقى% 40 ، تۆۋەن چەك ، پولات تورنىڭ قېلىنلىقى + پولات تورنىڭ قېلىنلىقى% 20.ئەگەر داۋالاش قوراللىرىنى بېسىش PCB ۋە مۇناسىپ داۋالاش ئۇسۇلىغا ئىشلىتىلگەن بولسا ، داۋالاشنىڭ يېتەرلىك يېتەرلىكلىكىدىن كېلىپ چىققان ياكى ئەمەسلىكىنى جەزملەشتۈرۈش قۇلايلىق.قايتىش كەپشەرلەش سىناق ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسى سانلىق مەلۇماتلىرى قايتۇرۇلىدۇ ، كۈندە كەم دېگەندە بىر قېتىم كاپالەتلىك قىلىنىدۇ.Tinhou SPI كونتروللۇقىنى ئىشلىتىدۇ ھەمدە ھەر 2H ئۆلچەش ئۆلچىمىنى تەلەپ قىلىدۇ.ئوچاقتىن كېيىنكى كۆرۈنۈش تەكشۈرۈش دوكلاتى ، ھەر 2 سائەتتە بىر قېتىم تارقىتىلىدۇ ۋە ئۆلچەش سانلىق مەلۇماتلىرىنى شىركىتىمىزنىڭ جەريانىغا يەتكۈزىدۇ.

4. قەلەي چاپلاشنىڭ ياخشى بېسىلىشى ، چاڭ-توزانسىز رەخت ئىشلىتىش ، PCB يۈزى قەلەي چاپلىقىنى تازىلاش ۋە شامال مىلتىقى ئىشلىتىپ يەر يۈزىنى پاكىزلاپ ، قەلەي پاراشوكىنى قالدۇق.

5. بۆلەكتىن ئىلگىرى ، قەلەي چاپلاقنىڭ ئۆزىنى تەكشۈرۈش بىر تەرەپلىمىلىك ۋە قەلەي ئۇچى.ئەگەر بېسىپ چىقىرىلغان بولسا ، بىنورمال سەۋەبنى ۋاقتىدا تەھلىل قىلىش كېرەك.

6. ئوپتىكىلىق كونترول

1. ماتېرىيال دەلىللەش: قويۇپ بېرىشتىن بۇرۇن BGA نى تەكشۈرۈڭ ، IC نىڭ ۋاكۇئۇم ئورالمىسى بار-يوقلۇقى.ئەگەر ۋاكۇئۇم ئورالمىسىدا ئېچىلمىسا ، نەملىك كۆرسەتكۈچ كارتىسىنى تەكشۈرۈپ ، ئۇنىڭ نەملىك ياكى ئەمەسلىكىنى تەكشۈرۈڭ.

(1) ماتېرىيال ماتېرىيالدىكى ئورۇننى تەكشۈرۈپ ، ئەڭ خاتا خاتا ماتېرىيالنى تەكشۈرۈپ ياخشى تىزىملىتىڭ.

(2) پروگرامما تەلىپى قويۇش: ياماقنىڭ توغرىلىقىغا دىققەت قىلىڭ ؛

(3) ئۆز-ئۆزىنى سىناش قىسمىدىن كېيىن بىر تەرەپلىمىلىك بولغان-بولمىغانلىقى ؛ئەگەر سېزىمچان تاختا بولسا ، ئۇنى قايتا قوزغىتىش كېرەك.

.OK نى سىنىغاندىن كېيىن ، ئۇنى PCBA غا بەلگە قويۇشىڭىز كېرەك.

يەتتىنچى ، پۇلنى قايتۇرۇش ۋە كونترول قىلىش

1. كەپشەرلەشنى قىشلىغاندا ، ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى ئەڭ چوڭ ئېلېكترونلۇق تەركىبكە ئاساسەن تەڭشەڭ ھەمدە مۇناسىپ مەھسۇلاتنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى ئۆلچەش تاختىسىنى تاللاڭ ھەمدە ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى سىناش كېرەك.ئىمپورت قىلىنغان ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسى ئەگرى سىزىقى قوغۇشۇنسىز قەلەي چاپلاقنىڭ كەپشەرلەش تەلىپىگە ماس كەلگەن-كەلمىگەنلىكىنى قاندۇرۇش ئۈچۈن ئىشلىتىلىدۇ.

2. قوغۇشۇنسىز ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسىنى ئىشلىتىڭ ، ھەر بىر بۆلەكنىڭ كونتروللۇقى تۆۋەندىكىچە ، دائىملىق تېمپېراتۇرا تېمپېراتۇرىسى تېمپېراتۇرىسى ئېرىتىش نۇقتىسىدا (217 سېلسىيە گرادۇس) 220 تىن يۇقىرى ۋاقىت 1 ℃ ～ 3 the / SEC -1 ℃ ～ -4 ℃ / SEC 150 ℃ 60 ~ 120SEC 30 ～ 60SEC 30 ～ 60SEC;

3. مەھسۇلات ئارىلىقى 10cm دىن ئېشىپ ، تەكشى ئىسسىتىشتىن ساقلىنىش ، مەۋھۇم كەپشەرلەشكىچە يېتەكلەش

4. سوقۇلۇشتىن ساقلىنىش ئۈچۈن كارتا ئىشلىتىپ PCB نى قويماڭ.ھەپتىلىك يۆتكەش ياكى تۇراققا قارشى كۆپۈك ئىشلىتىش.

8. ئوپتىكىلىق تاشقى كۆرۈنۈش ۋە كۆز قاراش

1. BGA ھەر قېتىم بىر قېتىم X نۇرىنى ئېلىش ، كەپشەرلەش سۈپىتىنى تەكشۈرۈش ۋە باشقا زاپچاسلارنىڭ بىر تەرەپلىمە قاراش ، شاۋشىن ، كۆپۈك ۋە باشقا ناچار كەپشەرلەشلەرنى تەكشۈرۈشكە ئىككى سائەت ۋاقىت كېتىدۇ.توختىماي 2PCS دا كۆرۈنۈپ ، تېخنىكلارنىڭ تەڭشىلىشىنى ئۇقتۇرىدۇ.

2.BOT ، TOP چوقۇم AOI بايقاش سۈپىتىنى تەكشۈرۈشى كېرەك.

3. ناچار مەھسۇلاتلارنى تەكشۈرۈڭ ، ناچار بەلگىلەرنى ئىشلىتىپ ناچار ئورۇنغا بەلگە قويۇڭ ۋە ناچار مەھسۇلاتلارغا قويۇڭ.بېكەتنىڭ ئورنى ئېنىق پەرقلىنىدۇ.

4. SMT زاپچاسلىرىنىڭ مەھسۇلات تەلىپى% 98 تىن يۇقىرى.ئۆلچەمدىن ئېشىپ كەتكەن ۋە بىنورمال يەككە تەھلىلنى ئېچىشقا ۋە ياخشىلاشقا ئېھتىياجلىق دوكلات ستاتىستىكىسى بار ، ئۇ ھېچقانداق ياخشىلىنىشنى تۈزەشنى داۋاملىق ياخشىلايدۇ.

توققۇز ، ئارقا كەپشەرلەش

1. قوغۇشۇنسىز قەلەي ئوچاقنىڭ تېمپېراتۇرىسى 255-265 سېلسىيە گرادۇستا كونترول قىلىنىدۇ ، PCB تاختىسىدىكى ساتقۇچىلارنىڭ بىرلەشمە تېمپېراتۇرىسىنىڭ ئەڭ تۆۋەن قىممىتى 235 ° C.

2. دولقۇن كەپشەرلەشنىڭ ئاساسىي تەڭشەك تەلىپى:

a.قەلەينى چىلاش ۋاقتى: چوققا 1 كونترول 0.3 دىن 1 سېكۇنت ، چوققا 2 بولسا 2 دىن 3 سېكۇنتقىچە كونترول قىلىدۇ.

b.يوللاش سۈرئىتى: 0.8 ～ 1.5 مېتىر / مىنۇت;

c.يانتۇ بۇلۇڭنى 4-6 گرادۇسقا ئەۋەتىڭ.

d.كەپشەرلەنگەن ۋاكالەتچىنىڭ پۈركۈش بېسىمى 2-3PSI;

e.يىڭنە كلاپاننىڭ بېسىمى 2-4PSI.

3. قىستۇرما ماتېرىيال ماتېرىيالى ھەددىدىن زىيادە كەپشەرلەش.بۇ مەھسۇلاتنى ئورۇنداش ۋە كۆپۈك ئىشلىتىپ تاختاينى تاختايدىن ئايرىش ، سوقۇلۇش ۋە گۈل سۈركىلىشتىن ساقلىنىش كېرەك.

ئون ، سىناق

1. ئۇچۇر سىنىقى ، NG بىلەن OK مەھسۇلاتلىرىنىڭ ئايرىلىشىنى سىناش ، سىناق تاختىسىنى ICT سىناق بەلگىسى بىلەن چاپلاش ۋە كۆپۈكتىن ئايرىش كېرەك.

2. FCT سىنىقى ، NG بىلەن OK مەھسۇلاتلىرىنىڭ ئايرىلىشىنى سىناش ، OK تاختىسىنى FCT سىناق بەلگىسىگە چاپلاش ۋە كۆپۈكتىن ئايرىش كېرەكلىكىنى سىناش.سىناق دوكلاتىنى ئىشلەش كېرەك.دوكلاتتىكى تەرتىپ نومۇرى PCB تاختىسىدىكى تەرتىپ نومۇرىغا ماس كېلىشى كېرەك.ئۇنى NG مەھسۇلاتىغا ئەۋەتىپ ياخشى ئىشلەڭ.

11 ، ئورالما

1. جەريان مەشغۇلاتى ، ھەپتىلىك يۆتكىلىش ياكى تۇراققا قارشى قېلىن كۆپۈك ئىشلىتىش ، PCBA نى تىزىشقا بولمايدۇ ، سوقۇلۇشتىن ۋە يۇقىرى بېسىمدىن ساقلىنىشقا بولمايدۇ.

2. PCBA مال چىقىرىش مىقدارىدا ، تۇراقسىز كۆپۈك خالتىلىق ئورالمىنى ئىشلىتىڭ (تۇراقلىق كۆپۈك خالتىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى چوقۇم بىردەك بولۇشى كېرەك) ، ئاندىن كۆپۈككە قاچىلاپ ، سىرتقى كۈچلەرنىڭ بۇففېرنى ئازايتىشىنىڭ ئالدىنى ئالىدۇ.ئورالما ، تۇراقلىق كاۋچۇك ساندۇقلار بىلەن توشۇش ، مەھسۇلاتنىڭ ئوتتۇرىسىغا بۆلەك قوشۇش

3. كاۋچۇك ساندۇقلار PCBA غا تىزىپ قويۇلغان ، كاۋچۇك ساندۇقنىڭ ئىچى پاكىز ، سىرتقى قۇتىغا ئېنىق بەلگە قويۇلغان ، مەزمۇنى: پىششىقلاپ ئىشلەش ئىشلەپچىقارغۇچى ، كۆرسەتمە زاكاز نومۇرى ، مەھسۇلات ئىسمى ، سانى ، يەتكۈزۈلگەن ۋاقتى.

12. توشۇش

1. توشۇغاندا چوقۇم FCT سىناق دوكلاتى قوشۇلۇشى ، ناچار مەھسۇلات ئاسراش دوكلاتى ۋە توشۇشنى تەكشۈرۈش دوكلاتى كەم بولسا بولمايدۇ.